ACEM是基于自主知识产权技术开发的三维电磁仿真软件。作为任意三维结构全波电磁仿真工具，ACEM依托强大的3D编辑、自动参数化和极低的内存占用特性，搭载imesh智能加密和网格后处理引擎，高性能的GPU加速，可并行加速的HPC特性，适配于半导体、计算机、通信网络、车用电子等多个行业的设计和仿真。
电磁仿真软件ACEM应用场景
芯片-封装-PCB电性能分析
无论是芯片设计、封装设计还是PCB设计，内部信号互连及电源供电网络都十分复杂，这些互连线存在一定的寄生电阻、电感、电容效应，正是因为这些寄生效应的存在，使得信号在传输时，易发生错误传输。
- 互连通道直接影响着接收端的信号质量。即便芯片本身的性能优良，也易受封装及PCB设计的制约，如若设计不恰当，有可能限制和影响最终产品的性能；
- 设计中走线宽度不一致、参考不一致、换层打孔、封装焊球、材料损耗较大、导体粗糙度较大、走线过密等都会导致通道传输特性变差；
- ACEM（Advanced Computational Electromagnetic）为衡量信号通道设计质量而量身定制开发的电磁仿真工具，用户可以借助它来判断设计是否达到性能指标。
随着网络芯片、AI芯片、5G通讯芯片等产品性能需求的不断提高，先进封装技术的逐步演进，高速信号接口速率的不断翻倍，供电电压也在不断降低，如何在有限的布线空间内设计兼具低损耗、低串扰的信号通道成为巨大挑战，应用ACEM软件对信号通道进行建模仿真并优化，成为实现高性能产品的关键环节。
射频器件电性能分析
射频器件使用绕线实现电容和电感的效果，为达到产品所需要的电容值和电感值，则需借助于ACEM这类电磁仿真软件，用来评估电容电感的同时，模拟射频器件的滤波、功率分配、耦合等性能。
天线辐射特性分析
天线在无线通信系统中承担着辐射和接收无线信号的作用，随着电子产品的小型化、集成化、高频高速化的发展，天线设计显得尤为关键，特别是天线的增益和方向性，将直接影响到接收端的接收效果。而天线的结构、尺寸设计直接影响此类性能参数，因此必须借助于ACEM这类软件来仿真模型特定结构和尺寸设计下的天线性能，在设计前期发现问题，并指导优化提升天线性能。
EMC分析
随着电子产品的高度集成化，电子系统间的相关干扰越来越明显，各行各业都对EMC（即电子产品辐射能力及抗干扰能力的评估）指标提出了具体的要求，因此EMC显得尤为关键。ACEM可通过仿真近场和远场分布来表征产品的EMC特性，助力用户设计符合EMC标准的电子产品。
